郑州某半导体行业清理器造成厂，晶圆加工厂过程中 中诞生含硅、氟的特殊化污水，设汁清理规模性1200吨/日。污水的成分复杂化，具有微米级硅颗粒状及盐酸，传统与现代清理方案难达到标准。 废水处理方法组分及原因 核心的污染源 ：胶体溶液硅（100-500nm比表面积）、氟阳离子（200-300mg/L）、异丙醇 源流程 ：晶圆刻蚀焦化废水处理工艺（45%）、CMP化学上的自动化机械cnc精密机械加工焦化废水处理工艺（40%）、仪器喷洗水（15%） 办理工艺设计程序 信息化用到"无机化学石雕文化沉淀+特别膜区分"方法路经： 钙盐悠长岁月中 ：加药系统氯化钙除掉氟阴离子（转化成CaF2水解） 斜板沉淀池现象 ：pp二沉池剂保持橡胶胶体部分硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔直径膜挪用微细颗料 反渗透膜到装置 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 汽化成果 ：浓水段做到氟化物零污染物 终究郊果 氟化物质量浓度：<8mg/L（低过國家考试内容一级标准单位10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 水資源中水回用率：70%广泛用于冷确塔补充水分 危险废物减量化：多效蒸发渣滓量较一般工序减小60%