某半导体行业打造公司因晶圆除垢工艺程序导致含氨废污水，的水量200吨/天。废污河中除化学需氧量外还有效氟化物和氢化物发生器血本属，加工麻烦大。本县产生规范标准耍求化学需氧量＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 生产废水材质及原因 晶圆擦拭化工废水（大部分原因）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀加工过程生产废水：含轻微铜、镍等天价属，pH值振幅大 CMP磨研生产废水：含硅科粒及氧化还原电位 进行处理技术的流程 主要采用"化学上的石雕文化沉淀+膜溶合+折点氯化"团体工艺设计： 预加工 ：污泥脱水CaCl2除氟，有效控制pH在7.5-8. 超滤膜体统 ：删去0.01μm综上所述顆粒物 反渗透装置性浓缩咖啡 ：将化学需氧量沉淀至1000mg/L上述 折点氯化 ：小于操控氯污泥脱水量，将氧化还原电位转换成为氦气 化合物对调 ：后勤保障巨资属合格 终于体验 氧化还原电位比较稳定＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属的含量如果低于测量限 水回收率达75% 工业废水呈现量以减少40%