半导体加工废水怎么处理方法|半导体加工废水处理案例
大型项目底色
该封裝测评厂处于长三角地区型省份,一般出产BGA、QFP等智能家居控制控制电路封裝企业产品。伴随着产销量缩小,同一污废水 净化治疗净化治疗系统化超载荷行驶,且不可行之有效净化治疗新批的含氰污废水 净化治疗。产品投资项目1200万美金做好工程建筑,设汁净化治疗特性800吨/日。
废污水含量及由来
含氰污水:主轴电镀繁琐流程所产生,氰化物氧化还原电位30-50mg/L;
高电学需氧量污废水 :是来自于电学镀施工工艺,电学需氧量氨水浓度300-500mg/L;
设计废气:封装形式原材料家电清洗带来,含环氧防锈漆硅橡胶等设计物;
强酸强碱工业废水:各工艺洗掉水混和而成。
加工技术的流程
改进后的体系所采用"物理化学预整理+生化学整理+高等氧化物"生产技术途径:
含氰生产废水补救:
碱性食物氯化法:分多级破氰,4级钝化ORP操控在300-350mV,2级钝化ORP>600mV;
在线上监测器:实时公交把控余氯和氰化物酸度。
高高锰酸盐指数电镀废水清理:
吹脱塔预进行处理:pH调至11,气水比3000:1,挥发酚清理率70%;
短程水解酸化反水解酸化:管控DO在0.5mg/L下面,节约使用碳源25%。
整体解决体统:
水解反应碱化池:提高自己废液可生物化学性;
碰触氧化的池:女子组合骨料,气水比15:1;
便捷沉定池:斜管人工湿地填料,表明用电负荷1.0m³/(㎡·h)。
深入处置摸块:
Fenton阳极氧化:H2O2加药系统量200mg/L,Fe²⁺80mg/L;
微生物催化活性炭纤维滤池:进步骤去掉COD和饱和度。
终于实际效果
工程建筑后软件系统进行平衡,留水COD<40mg/L、挥发酚<5mg/L、总氰化物<0.2mg/L,一项技术指标好于场所排放物细则。吨水加工处理成本费从原来是的11.3元高于9.3元,年进行保险收费节电约510万元。污泥干化产生了量减小30%,危险废弃物妥善处理保险收费相对影响。